本文对半导体Fab的工艺整合工程师(PIE)的类型，职责，专业要求，发展路径，优缺点进行了详细的介绍。
【PIE类型】PIE是工艺整合工程师，负责芯片制造的整个制造流程(flow)，所以不像PE与EE分属于不同的模组，一个合格的PIE要对所有工艺都了解，PIE主要是根据产品来进行划分，不同产品的flow大不相同。所以PIE的类型是根据不同Product来进行划分的，不同fab主要的产品线也是不相同的，有志于从事PIE的同学们可以多了解了解有哪些芯片产品，产品主要分功率器件（Power）与集成电路（IC）两种产品。随着新能源汽车的火爆，Power产品的IGBT大卖，IC产品包括闪存，DRAM，BCD，CIS等产品。PIE在校园招聘时一般不会区分PIE产品线，所以建议校招的同学们多了解了解半导体的产品，对某种产品感兴趣可以向面试官表达意愿。
【PIE职责】对接客户，新建flow，带产品，保证产品良率，工艺流程的改进都是PIE的日常工作。客户给公司下单，会有相应PIE与客户对接产品的各种问题，PIE会给产品设计flow，并且要保证从Wafer start到wafer out的良率等各种测试参数条件满足客户要求。一个复杂的芯片在fab内的生产周期可能多达3至5个月，所以PIE还要根据实际run货情况对产品的整个flow进行改进，提高良率，降低成本，满足客户各种质量要求。
【专业要求】PIE的岗位专业要求为：微电子，集成电路，材料，化学，物理等理工科相关的专业，PIE专业要求较高，所以一般校招专业不符合要求会被pass。不过对于有工作经验的半导体工程师来说，完全看重个人能力，有很多工程师干几年其他岗位然后从事于PIE，比如PE，EE还有些制造部工程师也有可能转为PIE工程师。所以专业不符合招聘要求而想从事PIE的小伙伴也不要气馁，其他岗位也是可以转向PIE的，工作后专业的影响较小，主要还是看重个人学习工作能力。
【发展路径】如果成为PIE的小伙伴们，首先要恭喜你们，PIE是被很多人认为fab最有前途的岗位，PIE的发展几乎是不受限的，可以从事于管理和技术，上升空间很大。当然不是PIE的小伙伴也不要气馁，是PIE的小伙伴也不要骄傲，毕竟那么多PIE能成为技术大拿或者管理大拿的也没几个，所以大家还是要干好本职工作，不断提高技术能力。PIE可以走技术路线，成为技术大拿，提高芯片制造的良率与制程，也可以走管理路线，成为boss。
【优缺点】如果不需要倒班，PIE好像没什么缺点，但是国内有些fab的PIE是需要倒班的，当然有些fab的PIE不需要倒班说。缺点可能就是需要学习的东西非常多，各个模组的工艺都需要学习，还需要学习设备知识，并且还要和客户与模组打交道。对于不想学习的小伙伴可能不太友好，不过这也是优点之一，毕竟技术壁垒高，基本不担心失业问题。
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以中芯国际为例，PIE校园招聘与社会招聘的条件为：
【校园招聘】
工作职责：
1、负责工艺流程优化与整合；
2、负责工艺异常改善与预防；
3、负责新产品导入与工艺验证；
4、负责整合相关生产资源确保产品质量；
5、负责缩短生产周期。
任职资格：
1、学历：硕士及以上
2、专业：集成电路、微电子、材料、电气、电子、光学、化学、物理等相关专业
【社会招聘】
工作职责：
1、负责工艺流程优化与整合；
2、负责工艺异常改善与预防；
3、负责新产品导入与工艺验证；
4、负责整合相关生产资源确保产品质量；
5、负责缩短生产周期。
任职资格：
集成电路、微电子、材料、电气、电子、光学、化学、物理等相关专业
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