本文对半导体Fab的工艺整合工程师(PIE)的类型,职责,专业要求,发展路径,优缺点进行了详细的介绍。
【PIE类型】PIE是工艺整合工程师,负责芯片制造的整个制造流程(flow),所以不像PE与EE分属于不同的模组,一个合格的PIE要对所有工艺都了解,PIE主要是根据产品来进行划分,不同产品的flow大不相同。所以PIE的类型是根据不同Product来进行划分的,不同fab主要的产品线也是不相同的,有志于从事PIE的同学们可以多了解了解有哪些芯片产品,产品主要分功率器件(Power)与集成电路(IC)两种产品。随着新能源汽车的火爆,Power产品的IGBT大卖,IC产品包括闪存,DRAM,BCD,CIS等产品。PIE在校园招聘时一般不会区分PIE产品线,所以建议校招的同学们多了解了解半导体的产品,对某种产品感兴趣可以向面试官表达意愿。
【PIE职责】对接客户,新建flow,带产品,保证产品良率,工艺流程的改进都是PIE的日常工作。客户给公司下单,会有相应PIE与客户对接产品的各种问题,PIE会给产品设计flow,并且要保证从Wafer start到wafer out的良率等各种测试参数条件满足客户要求。一个复杂的芯片在fab内的生产周期可能多达3至5个月,所以PIE还要根据实际run货情况对产品的整个flow进行改进,提高良率,降低成本,满足客户各种质量要求。
【专业要求】PIE的岗位专业要求为:微电子,集成电路,材料,化学,物理等理工科相关的专业,PIE专业要求较高,所以一般校招专业不符合要求会被pass。不过对于有工作经验的半导体工程师来说,完全看重个人能力,有很多工程师干几年其他岗位然后从事于PIE,比如PE,EE还有些制造部工程师也有可能转为PIE工程师。所以专业不符合招聘要求而想从事PIE的小伙伴也不要气馁,其他岗位也是可以转向PIE的,工作后专业的影响较小,主要还是看重个人学习工作能力。
【发展路径】如果成为PIE的小伙伴们,首先要恭喜你们,PIE是被很多人认为fab最有前途的岗位,PIE的发展几乎是不受限的,可以从事于管理和技术,上升空间很大。当然不是PIE的小伙伴也不要气馁,是PIE的小伙伴也不要骄傲,毕竟那么多PIE能成为技术大拿或者管理大拿的也没几个,所以大家还是要干好本职工作,不断提高技术能力。PIE可以走技术路线,成为技术大拿,提高芯片制造的良率与制程,也可以走管理路线,成为boss。
【优缺点】如果不需要倒班,PIE好像没什么缺点,但是国内有些fab的PIE是需要倒班的,当然有些fab的PIE不需要倒班说。缺点可能就是需要学习的东西非常多,各个模组的工艺都需要学习,还需要学习设备知识,并且还要和客户与模组打交道。对于不想学习的小伙伴可能不太友好,不过这也是优点之一,毕竟技术壁垒高,基本不担心失业问题。
————————————————
以中芯国际为例,PIE校园招聘与社会招聘的条件为:
【校园招聘】
工作职责:
1、负责工艺流程优化与整合;
2、负责工艺异常改善与预防;
3、负责新产品导入与工艺验证;
4、负责整合相关生产资源确保产品质量;
5、负责缩短生产周期。
任职资格:
1、学历:硕士及以上
2、专业:集成电路、微电子、材料、电气、电子、光学、化学、物理等相关专业
【社会招聘】
工作职责:
1、负责工艺流程优化与整合;
2、负责工艺异常改善与预防;
3、负责新产品导入与工艺验证;
4、负责整合相关生产资源确保产品质量;
5、负责缩短生产周期。
任职资格:
集成电路、微电子、材料、电气、电子、光学、化学、物理等相关专业
【点个关注,带您了解半导体打工人的世界】