芯片和科学法案-2022年8月美国出台的法案

《芯片和科学法案》，此词条收录于06/14，仅供参考

      《2022年 芯片和科学法案》（英语：CHIPS and Science Act of 2022）（下称“《芯片法案》”），是第117届美国国会颁布的一项联邦法规，由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法提供了数百亿美元的新资金，以促进美国半导体的研究和制造。

      2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是，《芯片法案》限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产。《芯片法案》一经颁布，即引起境内外相关行业的广泛关注。2023年9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。