《焊锡膏》，此词条收录于06/18，仅供参考
焊锡膏也称锡膏（solderpaste），是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。焊锡膏中焊锡粉的质量百分数一般为80%～90%，焊剂的质量百分数一般为10%～20%。焊膏合金粉依据熔融特性可分为有铅共晶和无铅非共晶两种，而助焊物质又由松香、活性剂、触变剂、成膜物质、溶剂等组成。
焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料，是当今电子产品生产中极其重要的辅助材料。上个世纪70年代，随着表面组装组件（SurfaceMountAssembly，简称SMA）的发展，焊锡膏应运而生。焊锡膏是电子产品表面组装中重要的辅材，而它们的组分和特性，不仅影响着印刷和贴装质量，也决定着焊接质量及产品的可靠性。国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。
焊锡膏在微电子制造中，被用于芯片与芯片之间、芯片与PCB板之间的互连。这种互连工艺对于提高设备的性能和稳定性至关重要。助焊剂的微胶囊化处理以及在焊剂中加入纳米粒子而不引发恶...互作用从而发挥微合金优势，也将是焊锡膏今后的一大研究方向。
