《集成电路封装》，此词条收录于02/10，仅供参考
集成电路封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴、固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌注、固定构成整体结构的工艺，是集成电路生产的最后环节。集成电路封装主要是对半导体器件芯片起到保护、支撑、链接的作用。
集成电路封装大致可分为4个发展阶段。20世纪80年代之前为通孔安装时代，工人手动插入PCB板的通孔中，因性能优良、成本低廉曾为主流，但逐渐被新封装形式取代。20世纪80年代为表面安装器件时代，管脚数和组装密度大幅提高，封装技术迎来革命。20世纪90年代初为焊球阵列封装（BGA）u002F芯片尺寸封装（CSP）时代，集成电路发展到超大规模，封装向更高密度和速度发展，BGA封装成为主流。90年代末的3D整层封装时代，系统级封装（SIP）出现，推动了性能密度、集成度、低成本和灵活性的显著提升。
集成电路封装材料有金属、陶瓷、玻璃和塑料之分，而连接方式则分为通孔插装和表面贴装。其工艺流程包括晶片减薄和划片芯片贴装、引线键合、塑封成型、打标、切筋打弯等六个步骤。集成电路使用DIP技术、PLCC技术、PGA技术等关键技术进行封装后，通过测试准备、接口、程序和数据分析等步骤进行封装测试。封装标准方面，中国遵循《大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构》，而国际标准普遍采用《JEDEC标准》。集成电路封装的发展趋势指向小型化、高密度化、多引脚适应性以及高温环境适应性。
